产品展示
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测平仪（干涉法）
MSP-300A型Glass Wafer平整度测试仪
MSP-300A型Glass Wafer平整度测试仪

测量原理(Measurement Principle)

激光干涉法(Laser Interfere)

 

适用范围(Scope of Application)

用于测量直径为8inch & 12inch（300mm）透明体玻璃衬底片

测量参数(Parameter)

Wafer

Site

GF3R(TIR)

SBIR(LTV)

GF3D(FPD)

SBID(LDOF)

GFLR(NTV)

SF3R(LTIR)

GFLD(NTD)

SF3D(LFPD)

GBIR(TTV)

SFLR(LTIR)

Bow/Warp/SORI

SFQR(LTIR)

THK

SFQD(LFPD)

测量精度(Specification)

Parameter

Accuracy

Repeatability

Bow/Warp/Sori

0.5µm

0.2µm

Thickness>2mm

0.25µm

0.02µm

Thickness<2mm

0.075µm

0.01µm

TTV

0.05µm

0.01µm

测试结果(Test Result)

图形和数据(2D Drawing/3D Profile & Data)

 

干涉条纹

 

TTV(2D)

 

TTV(3D)

 

Warp/Bow (2D)

 

Warp/Bow (3D)

 

LTV(10*10)